本论文首先对电子封装技术及封装所用的钎料进行了全面回顾和总结，尤其是对无铅钎料的研究和应用状况进行了评述。 论文然后对电子垃圾问题进行了回顾和分析，并对典型电子产品(组件)中所含的有害物质进行了分析和测试，建立了小型数据库，对进一步研究电子垃圾的处理问题提供了一些有用数据和案例研究参考。 本研究工作还就电子垃圾的回收处理问题进行了经济性和技术性分析;研究指出，电子垃圾的回收处理不存在技术问题;回收处理的考虑点在于处理成本、操作技术、对环境的影响与实际所得效益。在处理成本，对环境的影响与实际所得收益之间取得一个平衡这个问题上，既不能为了经济效益而牺牲环境，同时又要让生产企业与回收机构得到足够的原材料和经济利益，实现可持续发展。因此，建立以生产者责任制为核心的生产、销售、使用三位一体的电子垃圾回收、处理责任制是建立成熟的回收体系的核心任务。 论文还对几种主流的无铅钎料的蠕变性能进行了研究。通过有限元法模拟了具有应用前景的几种无铅钎料的蠕变变形行为，并与蠕变实验结果进行了比较。研究表明，几种主流无铅钎料(SAS、SASC、SACB、SACS、SAC)钎焊接头的抗蠕变性能比含铅钎料(Sn-Pb钎料)要好，尤其是SAS钎料具有极好的抗蠕变性能。各系钎料钎焊接头的抗蠕变性能由强到弱按下列顺序排列：Sn-Ag-Sb系钎料>Sn-Ag-Cu系钎料>Sn-Pb系钎料。