随着电子信息业的发展,半导体组件及电子元器件变得越来越小,越来越轻薄,在加工和运输过程中极易受到损害。压敏胶可对这些电子元器件进行临时固定和保护,减粘压敏胶作为剥离强度可调控的压敏胶,在加工结束后可以轻易去除且不损坏电子元器件,因此减粘压敏胶的研究是极具工业价值的课题。热减粘压敏胶具有适用范围广,操作方法简单且更加温和安全,成为减粘压敏胶研究的重点。本文通过在光固化压敏胶基体中掺杂液晶聚合物和聚丙烯酸长烷基酯的方法,制备热减粘压敏胶。首先,采用丙烯酸异辛酯（EHA）、丙烯酸丁酯（BA）、丙烯酸十八酯（SA）和丙烯酸（AA）为共聚单体,通过溶液自由基聚合法合成分子量高且玻璃化转变温度低的丙烯酸酯共聚物,将其与其它光固化单体组成可光固化压敏胶基体。其次,设计合成了带有端基丙烯酸酯键的热致液晶单体,并通过自由基光聚合的方法制备得到热致液晶聚合物,并对液晶单体的结构以及液晶聚合物的热致液晶性进行表征。将液晶聚合物作为一种高温可减粘的功能成分加入到光固化压敏胶基体中构建第一种热减粘压敏胶体系。探究液晶聚合物的添加量对压敏胶体系的初粘、持粘以及不同温度下的剥离强度的影响。当压敏胶中液晶聚合物含量为20%时,20℃剥离强度为9.89 N/25mm,80℃剥离强度为0.56 N/25mm,剥离强度下降比例为94.3%,其热减粘性能最好。最后,通过溶液自由基聚合的方法合成一系列不同分子量和不同熔点的聚丙烯酸十六酯、聚丙烯酸十八酯和聚丙烯酸二十二酯,探究引发剂的浓度对聚丙烯酸长烷基酯分子量、多分散性系数以及熔点的影响。因为这三种聚丙烯酸长烷基酯具有高温熔融的特性,其熔融温度分别在35℃、47℃、60℃附近,可以作为热减粘的功能成分加入到光固化压敏胶基体中构建不同响应温度的热减粘压敏胶体系。探究了聚丙烯酸长烷基酯加入量、分子量和活性稀释剂的含量对所制备压敏胶的初粘、持粘的影响以及在不同温度下对剥离强度的影响。当压敏胶中聚丙烯酸十八酯分子量为7.1×10~4Da,含量为20%,丙烯酸酯共聚物:活性稀释剂为4:6时,20℃时剥离强度为6.95 N/25mm,60℃时剥离强度为0.81 N/25mm,剥离强度下降比例为88.3%,作为热减粘压敏胶,其综合性能最好。