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目的:通过比较超声和不同功率半导体激光对根管峡部牙本质显微硬度及形貌的影响,寻求一种较有利的手段来辅助清理根管峡部,为提高复杂根管系统中牙髓病治疗的成功率提供理论参考。方法:通过锥形束计算机断层摄影(cone beam computer tomography,CBCT)选择具有根管峡部上颌前磨牙的样本50颗,去除牙冠后常规开髓拔髓,在K锉疏通后,使用Wave One Gold机用镍钛锉完成根管预备。随机分成A组(对照组)、B组(超声组)、C组(激光0.5 W组)、D组(激光1.0 W组)、E组(激光2.0 W组),分别进行以下两个实验:(1)硬度实验:将样本B组进行超声荡洗,样本C、D、E组进行不同功率半导体激光处理,A组为对照,对样本进行打点测试显微硬度,得到数据使用SPSS 23.0软件进行统计分析,比较超声荡洗与不同功率半导体激光对根管峡部牙本质显微硬度的影响。(2)形貌实验:将样本B组进行超声荡洗,C、D、E组进行不同功率半导体激光处理,A组为对照,根管峡部分为上段、中段、下段三部分进行电镜(scanning electron microscopy,SEM)扫描,得到图像的玷污层评分,进行SPSS 23.0软件统计分析,比较超声荡洗与不同功率半导体激光去除根管峡部牙本质玷污层效果。结果:⑴硬度实验:(1)B组、C组与A组比较,差异无统计学意义(P>0.05);(2)D组、E组与B组比较,差异具有统计学意义(P<0.05),激光1.0 W、2.0 W组根管峡部牙本质显微硬度高于超声组;(3)D组、E组与C组比较,差异具有统计学意义(P<0.05),激光1.0 W、2.0 W组峡部牙本质显微硬度高于激光0.5 W组;(4)D组与E组比较,差异无统计学意义(P>0.05)。⑵形貌分析实验:a.相同处理方式,各组根管峡部不同水平段评分组间总体比较,差异均不具统计学意义(P>0.05),每组根管峡部上、中、下段去除玷污层效果无差别。b.不同处理方式,各组根管峡部总体评分组间比较:(1)B、C、D、E组与A组比较,差异均具有统计学意义(P<0.05),四个实验组去除根管峡部玷污层的效果均优于对照组;(2)D组、E组与B组比较,差异具有统计学意义(P<0.05),激光1.0 W组、激光2.0 W组去除根管峡部玷污层的效果均优于超声组;(3)D组、E组与C组比较,差异具有统计学意义(P<0.05),激光1.0 W组、激光2.0 W组去除根管峡部玷污层的效果均优于激光0.5 W组;(4)D组与E组比较,差异无统计学意义(P>0.05)。结论:1、超声荡洗与0.5 W半导体激光照射对根管峡部牙本质显微硬度影响不显著,而1.0 W和2.0 W半导体激光照射能显著增强峡部牙本质显微硬度。2、超声荡洗和不同功率半导体激光(0.5 W、1.0 W、2.0 W)照射均能有效去除根管峡部玷污层,1.0W和2.0 W半导体激光去除峡部玷污层能力优于超声荡洗。本实验中超声荡洗与0.5 W半导体激光照射去除玷污层能力相当。