本文详细研究煅烧温度、抽风频率和转速对APT粉末锻烧获得氧化钨粉末特性的影响,并详细分析了锻烧过程中粉末粒度和形貌变化规律、氧化钨相变机理、W03晶粒生长机理及W02.72晶粒生长机理。而后根据XRD对氧化钨粉末相结构和相成分及SEM对氧化钨粉末颗粒(晶粒)尺寸和形貌的检测结果,将获得的氧化钨粉末分成四组,氢还原制备三种粒度级别(0.7μm,2.5μm及8.Oμm)的钨粉末,研究氧化钨原材料中W03晶粒尺寸,W02.72晶粒尺寸和形貌,W03晶体结构及相成分对还原钨粉末特性的影响,并研究钨晶粒(颗粒)的长大机制。在400～600℃内,可获得单成分W03。当煆烧温度高于600℃时,在较高抽风频率(相当于降低炉内氢含量减少)下,也可获得单成分WO3。随温度升高,W03晶粒发生长大,在500～600℃时开始发生明显长大(10～20nm),在颗粒内部W03晶粒主要以晶界扩散方式长大,在颗粒表面伴随有气相沉积长大机制。在700～750℃,晶粒尺寸约 50～70nm;850℃,200～300nm。高于600～700℃时,开始有针状W02.72生成,随温度升高其生成量增加,在高于750～800℃时,可以获得单成分W02.72。在低于800℃时,针状W02.72晶粒沿长度方向长大为主,形成细长的单晶体晶须,长大机制主要为晶核根部向颗粒内部推移长大,并伴随少量晶核顶端气相沉积长大;高于800℃时,多个单晶体晶须形核,同时合并长大为一束棒晶,初始形核数量决定棒晶直径,长大机制为晶核根部向颗粒内部推移长大和少量顶端气相沉积长大的共同作用。抽风频率增大,由于APT分解速率增大,颗粒的破裂程度增大。转速增大(相当于保温时间减少和颗粒运动能量增大),氧化钨颗粒的破裂程度增大。随煅烧温度升高,由于颗粒中裂纹的弥合作用增强,颗粒的破裂程度减弱。APT分解脱水脱氨完成后钨的氧化物的结构相变基本过程为:六方W03→单斜W03→三斜W03→斜方W03→四方W02.9→单斜W02.9→单斜W02.72。氢还原氧化钨粉末制备钨粉末结果指出:在合适的还原工艺下,黄钨,蓝钨及紫钨都能制备获得细钨粉末;细长晶须状紫钨粉末更适合制备超细钨粉末。氧化钨原材料中相成分越简单,晶粒尺寸越细,颗粒中孔隙率越高,氢还原相变过程越简单,则还原钨粉末的粒度越细,也越均匀。不同晶体结构的氧化钨粉末,还原脱氧过程中由于经历相区的温度和时间不同,而导致不同的钨粉形貌和粒度。以高价氧化钨(黄钨)为原材料,钨晶粒(颗粒)的长大以“挥发-沉积”机制为主,获得的钨粉末颗粒形状圆滑,其表面的“挥发-沉积”生长台阶越明显。以低价氧化钨(紫钨)为原材料,钨晶粒(颗粒)的长大以原子扩散机制为主,获得的钨粉末颗粒形状为多面体,其表面较平滑,无明显生长台阶;且随温度升高,多面体钨晶粒表面的平面数减少,最终长大成四面体钨晶粒。氧化钨原材料粉末中晶粒尺寸越大,钨晶粒通过原子扩散长大越容易。