数模混合高压集成电路的研究与设计

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【摘要】

：

该文研究了数模混合高压集成电路中各种相关的技术,包括电平转换技术,横向双扩散MOS（LDMOS）器件的各种结终端技术,同一芯片上高压与低压器件的隔离技术以及硅直接键合技术.在此

【作者】

：

巨永锋

【机构】

：

哈尔滨工业大学

【出处】

：

哈尔滨工业大学

【发表日期】

：

2002年期

【关键词】

：

高压集成电路横向双扩散结终端技术半桥驱动器

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该文研究了数模混合高压集成电路中各种相关的技术,包括电平转换技术,横向双扩散MOS（LDMOS）器件的各种结终端技术,同一芯片上高压与低压器件的隔离技术以及硅直接键合技术.在此基础上,对专用的功率MOSFET和IGBT的高压半桥驱动器集成电路进行了研究,设计了一种专用的功率MOSFET和IGBT的半桥驱动器.

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