本文研究的课题是基于图像处理技术的锡膏印刷质量检测。该技术主要应用在基于表面贴装技术(SMT, Surface Mounted Technology)生产线上的自动光学检测(AOI,Automatic optic Inspection)系统中,近年来该类型的检测设备越来越受到广大电子元器件厂家的青睐,其操作简单,运算速度快,在先进的SMT生产线上配套使用AOI检测设备不仅可以提高生产效率,还能对产品的质量进行严格的把关,因此该技术是具有巨大的市场前景和研究价值的。锡膏印刷质量检测是SMT生产线上自动光学检测工序中的第一道检测,后续还有元器件贴装检测和芯片贴装检测。为了叙述方便,后文中所讨论的AOI系统如果没有特殊声明,均指的是针对锡膏印刷质量检测的AOI系统。本文首先介绍了AOI系统的工作原理,AOI设备是一个融合了电光学、物理学、计算机视觉和图像处理等技术于一体的系统。该系统不仅包括对锡膏图像的处理分析软件,还包括运动控制设备和对分析结果进行保存反馈的数据管理系统。在进行锡膏印刷质量检测之前,首先要对印刷电路板(PCB, Printed Circuit Board)进行定位工作,PCB的定位是通过位于其对角的一对基准点(Mark点)实现的,找到这对基准点的位置,通过坐标变化的方法,实现对PCB的重定位。本文采用金字塔模型,先通过粗细模板匹配获得基准点所在的区域,由于Mark点是规则的图形,其所在的连通区域的中心就是基准点的中心,因此可以再通过获得连通域中心的方法精确地找到Mark点的中心,为下文获得准确的锡膏连通域打下了铺垫。PCB上的锡膏图像具有丰富的颜色和纹理信息,本文首先对锡膏图像进行颜色和纹理的统计分析,建立模型,分割出锡膏位置的二值图像；再对获得的锡膏位置二值图像进行形态学处理,获得连通域信息；然后再采用与模板信息进行比对的方式,检测是否有短路、多锡、少锡等缺陷存在。经过多次的参数调整,得到了可靠的检测效果。