随着电子技术的迅速发展，电子技术在军用和民用的各个领域中都得到了广泛的应用，不断的实践使人们逐渐认识到对电子元件进行热封装和热设计的重要性，同时这也促进了热控制技术的快速发展。本文首先对电子设备冷却技术的发展概况、冷却方法进行了详细的介绍，特别介绍了冷板的结构特点以及冷板换热计算公式的推导。其次，主要讨论全高度（海平面至20km高空）电子设备冷却用冷板设计，介绍了冷板的设计原则，并对全高度的物性参数进行了分析。运用正交试验法和回归分析，对物理热性参数，进、出口压力损失系数，摩擦系数和考尔本数进行公式拟合，得出适用的相关计算公式。通过编程计算着重介绍了空气冷却式冷板在全高度范围内随高度变化的性能影响因素，并在标准工况下和极热工况下研究了高度、温度、密度等参数对冷板性能的影响，为全高度冷板设计提供了可靠的设计依据。最后，本文运用Fluent软件对标准工况下的全高度冷却用冷板进行数值模拟仿真，并将计算结果与理论编程结果进行比对，近似程度很高。研究肋片结构参数对冷板的换能性能的影响，分别对肋片的高度、厚度、肋间距进行分析，并得出相应的优化结论。