锆酸钙基高温质子导体的制备与性能研究

来源 :中国科学院上海硅酸盐研究所 | 被引量 : 0次 | 上传用户:a479676614
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钙钛矿型锆酸盐基材料是一类重要的高温质子导体。但目前大量进行合成的方法单一、煅烧温度高,陶瓷的烧结性能差、致密化困难,制备的陶瓷材料的晶界电导低,影响其实际应用。此外,质子传导的机理还不完善。针对以上问题,本论文主要进行了以下研究工作:   (1)通过对固相反应机理及动力学的研究,优化了固相反应制备技术。1000℃条件下即可制备粒径分布均匀且具有良好烧结性能的高活性粉体;1550℃烧结即可得到高致密度的锆酸钙基陶瓷。该方法较传统固相反应法的煅烧和烧结温度低了近200℃。性能测试结果表明铟掺杂陶瓷的抗折强度大于170MPa,为目前文献报道的最高值。质子导电性测试表明,当T>663℃时,陶瓷的晶界电导大于体相电导。本文首次采用砖层模型对质子导电性进行了机理分析。   (2)采用水基凝胶沉淀法,以PEG为分散剂,850℃反应2h即可制备得40nm左右的纯相CaZr0.9In0.1O3-a粉体,1350℃烧结5小时即可得到全致密的亚微米(晶粒尺寸约0.2μm)陶瓷材料,质子导电性结果表明:该方法大大提高了材料的晶界电导。砖层模型分析发现当T>900℃时,质子可以实现沿体相及晶界的同时传输。该方法既保留了固相反应法工艺简单、原料价廉的优点,同时兼有液相法物料混合均匀的优点,可用于粉体的批量制备。该方法未见文献报道。   (3)采用柠檬酸络合溶胶凝胶法制备锆酸钙基材料,发现850℃反应2h可制得60-80nm左右纯相的CaZr0.9In0.1O3-a粉体,1400℃烧结5小时可得到全致密的陶瓷材料。随着烧结温度的升高,陶瓷晶粒逐渐长大。当烧结温度升至1550℃,烧结时间大于24h时,陶瓷的致密度逐渐降低,这是因为随着陶瓷晶粒的长大,晶界处的间隙增大所致。质子导电性研究发现:随着晶粒的逐渐长大,由于陶瓷晶界处缺陷浓度的逐渐减少,陶瓷晶界电导逐渐下降;当晶粒粒径生长至2.5~3μm时,晶界电导率下降至最低。之后随着晶粒的进一步长大,陶瓷晶界逐渐减少,晶界电导又有所回升。
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