基片集成波导(SIW)是最近十年来出现的低插入损耗,高品质因数,高功率容量的一种新型波导器件,基于PCB和LTCC等工艺实现的各种SIW无源及有源器件兼具有传统金属波导和平面电路的优点,且生产成本和设计复杂度在微波毫米波频段具有无可比拟的优势。本文的主要内容是基于基片集成波导谐振法的复介电常数测量和基于LTCC多层工艺的腔体滤波器的设计。本文第一章介绍了基片集成波导的产生背景以及近年来国际上关于基片集成波导的发展趋势与应用领域,并对文章的主要内容做以总体叙述。为了解决基片集成波导器件与外围电路的连接测试问题,第二章在阐述常用的几种基片集成波导的转换结构和性能参数并确定本文使用的耦合方式和馈电结构的基础上,详细论述了基于基片集成波导的介电常数的谐振法测量。首先介绍了传统的介电常数的测量测试方法和各自方法的优缺点,然后结合基片集成波导技术,提出了一种新的采用谐振法的测试模型,并对其性能和测试准确度进行了一系列的仿真实验。第三章则对基于基片集成波导技术和LTCC多层工艺的微波滤波器,进行了一些有益的设计与仿真。将经典的腔体滤波器用多层基片集成波导的思路进行实现,并且采用LTCC工艺,更有利于将其与其他有源器件无缝的融合在整个电路板上。