随着当今信息化进程的不断推进与移动通信技术的迅速发展,从智能家居到汽车的自动化驾驶,再到虚拟现实（VR）的应用与发展,通信技术从最早期的人与人之间的通信已经演变为物与物之间的通信。随着5G通信时代的到来,智能手机与各种小型移动终端所支持的频段不断增加,其通信频率也逐渐升高,对传统射频前端器件带来了一定挑战性。而传统的射频滤波器因为受自身性能与尺寸限制,已经不能满足目前市场需求。而体声波滤波器作为当今可以与射频电路或微波电路集成的最佳选项,其在现代射频通信系统方面具有巨大的发展和应用前景。本文将重点研究基于一维声子晶体（布拉格结构）与二维声子晶体的固体装配型谐振器,分析了基于二维声子晶体的体声波器件性能的影响以及变化规律,随后探究了存在于固态装配型（Solid Mounted Resonator,SMR）器件中的主要损耗机制,并提出改善方案,为固体装配型谐振器在当今射频前端中应用奠定了基础。本文的研究内容如下:（1）首先针对体声波谐振器的工作原理于声子晶体的能带特性进行了理论分析,并通过COMSOL有限元软件仿真得出了四种二维声子晶体结构的能带特性与其对应的传输损耗,并利用声子晶体在禁带内的声波特性提出基于声子晶体的体声波谐振器设计方案,随后使用有限元方法对基于四种二维声子晶体的体声波器件进行了分析验证。（2）分析了传统四分之一波长固体装配型谐振器所存在的主要损耗机制,并重点分析了容易被人们忽略的剪切波泄露问题。随后基于薄膜光学理论提出改进型布拉格设计方案,能够同时对纵波与剪切波具有较高的反射系数,使用有限元软件建立二维与三维仿真模型,仿真结果证明了优化型布拉格方案设计的可行性。此外,本文还使用压电-固体传热多物理场耦合的方式分析了FBAR与SMR器件的热学性能。（3）最后根据前述章节所分析的理论结果,通过MEMS加工工艺制备出完整的传统型与优化型SMR型器件,并使用矢量网络分析仪对其进行测试,最终器件的串联谐振频率为3.055GHz,器件并联谐振器的Q值为572,优化型器件的Q值相较于传统型提升了40%,证明了该布拉格设计能够改善SMR型谐振器的性能。