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在降低导电填料含量提高导电复合材料加工性能的同时,如何保持甚至提高复合材料的导电性以及电学稳定性是目前导电高分子复合材料研究的重点和难点。本文从降低导电复合材料渗流阈值,提高复合材料电学稳定性出发,对碳纤维填充聚合物的多组分导电高分子复合材料的电学性能及电性能稳定性等方面进行了初步研究。首先,本文选用了不相容的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)和高密度聚乙烯(HDPE)的共混物为基体,分别以卷曲状的碳纳米纤维(CNF)与普通炭黑(CB)的共混物,长直状的气相碳纤维(VGCF)与科琴黑(Ketjen black, KB)的共混物为导电填料,制备了PMMA/HDPE/CB/CNF和PMMA/HDPE/KB/VGCF四组分的导电高分子复合材料。在两种体系中,PMMA的含量都远大于HDPE的含量。在PMMA/HDPE/CB/CNF导电复合材料中,扫描电镜照片显示CB和CNF选择性分布在HDPE相中,形成了独特的微观网络结构。与PMMA单基体和PMMA/ HDPE双基体等其他体系相比,该体系的渗流阈值更低,导电性更好。CNF和CB粒子在PMMA/HDPE中实现了协同导电。相对于其他体系,该体系有效提升了材料的正温度系数效应(PTC)强度并降低了负温度系数效应(NTC)强度,同时提高了材料的电性能稳定性。在PMMA/HDPE/KB/VGCF导电复合材料中,KB粒子选择性分布在HDPE分散相中,VGCF之间相互搭接。导电填料在热力学作用下,自组装形成类似“脚手架”的微观导电网络结构。与PMMA其他复合材料导电体系相比,PMMA/ HDPE/KB/VGCF的渗流阈值最小(仅为1.3 wt%)。在渗流转变区间,同等导电填料总含量下,PMMA/HDPE/KB/VGCF导电复合材料的电阻率更低。KB粒子和VGCF在PMMA/HDPE/KB/VGCF导电复合材料体系中同样实现了协同导电。此外,本文还以十二烷基苯磺酸(DBSA)作为添加剂,与低密度聚乙烯(LDPE)、碳纤维(CF)/聚苯胺(PANI)混合填料熔融共混,制备了LDPE/PANI/CF三组分的导电复合材料。并研究了DBSA的加入对导电复合材料微观形貌的影响。并通过与不添力DBSA的导电复合材料相比较,讨论了DBSA对L DPE/PANI/CF导电复合材料在室温电阻率以及电阻-温度循环稳定性方面的影响。