LED封装用透明有机硅基复合材料的制备及其性能研究

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发光二极管(LED)是继白炽灯、荧光灯后的第三代光源,其具有高效节能、绿色环保及耐用等优点,被称作是一种新型的绿色固体照明。随着LED制造技术的不断革新,其有望进入普通用户家庭作为照明使用,这就需要求封装材料具有良好的热稳定性和热老化性能,同时要达到高的透光率和紫外屏蔽效应。然而,传统的环氧树脂封装材料已不能满足白光LED封装使用性能要求。因此,开发可靠性的LED封装材料已成急需待解决的问题。本文选用无含苯基基团的乙烯基硅油和支链型含氢硅油为主要原料,添加乙烯基封端的MQ硅树脂、稀释剂、增粘剂及硅烷偶联剂,在乙烯基硅烷配位的铂催化剂作用下合成了双组分有机硅橡胶。结果研究表明:最佳工艺制备的硅橡胶在可见光区700nm处透光率达到95%以上,同时具有较好的热稳定性。当n(Si-H)/n(Si-Vi)=1.25、w(铂催化剂)=0.2%及w(MQ树脂)=15%时,该硅橡胶的综合力学性能达到最佳。在此研究的基础上,通过引入含氟单体(DMFA-12)对其进行化学改性,制备了一种新型氟硅复合材料。结果发现:该材料具有较好的耐腐蚀性能和力学性能;当W(DMFA-12)=4%时,其在可见光区700nm的透光率达到85%以上,同时表面疏水性能优异(接触角最高达到101°),且初始热分解温度较纯有机硅提高63℃。为了进一步改善有机硅的综合性能,采用化学接枝改性方法将自制的纳米ZnO颗粒接枝到含氢聚硅烷分子链上,以该接枝聚合物(ZnO-PMHS)和端乙烯基聚硅氧烷为反应物,在铂催化剂作用下合成了一种透明有机硅基纳米ZnO复合材料,并研究了纳米ZnO颗粒含量和粒径大小对复合材料力学性能和光学性能的影响。结果研究表明:ZnO纳米颗粒通过化学接枝链接到聚合物分子链上改变了复合材料的折光指数。当纳米ZnO含量为0.06wt%时,复合材料在640nm处的透光率达到80%以上,对300nm以下的紫外光屏蔽率达到90%以上。同时,与未经纳米改性的材料相比,复合涂层的耐紫外老化能力提高5倍,初始热分解温度提高25%,热分解残留质量提高15%(600°),表现出优异的耐热和耐紫外老化性能,这有利于其在LED产品封装上应用。
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