本论文的主要工作是半导体工艺流程的自动生成。针对采用平面工艺的半导体器件的结构信息，通过单元排序和工艺流程生成两个步骤，生成一个可以实现输入目标要求的工艺流程。平面工艺的方向性，意味着半导体器件结构图中各个结构单元之间存在一定的加工先后顺序，利用这些顺序，并根据器件结构单元的实际情况，合理的引入工艺加工方面的限制，就可以得到唯一的结构单元加工顺序。工艺流程生成是本论文的重点，它是将单元加工顺序扩展为实际的工艺加工流程的过程，主要包括以下几个方面的工作。(1)工艺库的设计。工艺库包括加工模块和定位模块两部分，分别描述当前可以实现的各种加工技术和定位方式。(2)基本流程扩展。根据结构单元的实际情况，并考虑工艺库中各种加工和定位方式的特性，我们可以为每个结构单元确定出合理的加工和定位方式。再通过将加工方法中给出的前导和后续工艺插入到定位序列中，就得到了一个工艺上可行，加工结果符合要求的基本流程。(3)基本流程的优化合并。由于工艺库中对各种加工方法采用统一的描述信息，同时由于在展开过程中没有考虑辅助结构的复用，基本流程中不可避免地存在一些冗余的工艺单步，这需要通过优化合并来实现简化。优化合并包括根据定位的调整以及热处理合并，互补工艺合并和无效工艺去除等多个处理过程。(4)工艺流程生成的计算机实现。为了用计算机实现工艺流程的自动生成，又设计了对工艺单步特性进行描述的单步工艺库，并通过一个简单的查表算法，实现了对工艺单步的定性模拟。在单步工艺库的设计中，充分考虑了它的可扩展性，在一个新的加工方法被开发出来以后，按照单步工艺库中各项内容的含义，对这个新的加工方法进行描述，就可以把它加入到工艺单步库中，这就为将其最终安排到工艺流程中创造了条件。实际上，这也保证了整个流程生成方法的可扩展性。 上述处理过程用Visual C++语言，在Microsoft Visual Studio集成环境下实现为自动工艺流程生成程序MyAPG。这个程序具有标准的Windows应用程序界面，操作简便，界面友好。