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多层片式ZnO压敏电阻(ZnO MLVs)因其独特的非线性电流-电压(Ⅰ-Ⅴ)特性被广泛地应用于低压集成电路中的静电防护(ESD)。由于ZnO及其组分在低氧分压下高温烧结容易被还原从而发生组分挥发损失,目前ZnOMLVs只能在空气中烧结制备,导致其内电极需使用能够抗高温氧化且熔点较高的贵金属银(Ag)/钯(Pd)合金材料,致使得其生产成本居高不下。此外,内电极与ZnO压敏组分的化学反应和扩散会导致器件电性能的恶化。为解决电极成本高及其与成分反应扩散的问题,本文采用还原再氧化工艺,首先通过对ZnO压敏