信息技术在飞速发展的今天,SOI材料在主流信息行业的优势脱颖而出,尤其在抗辐射电路、高压高温的微电子器件、低压/低功耗器件、光通讯以及微机械器件等领域。SOI材料的显著特点是抗压力、减少漏电流和结电容,使由其制造的芯片数据传输速度高、功耗小、发热少,大大提高电子器件的性能,尤其随着微电子芯片的尺寸进一步缩小,其应用开始逐步从军事、空间和尖端电器等高端产品走向民用电子市场。因制造SOI的技术难、成本高、产量低,交期长,如法满足集成电路芯片市场的需求,提供高品质、低成本SOI材料是打破被外国长期垄断的奋斗目标。本文以A公司ZX06系列薄膜SOI倒角过程为质量改进过程为研究对象,在倒角破片率较高,破片问题频发的情况下,严重影响了交货期和增加成产成本,接到很多顾客的投诉。为了解决这一问题,拟采用DMAIC方法对ZX06系列薄膜SOI倒角过程进行分析与改进,从而降低ZX06系列薄膜SOI在倒角过程中的破片率。本篇论文论述了如何应用六西格玛质量管理DMAIC法,首先对ZX06系列薄膜SOI倒角过程的给予界定,界定阶段要成立项目小组,然后通过CTQ识别关键质量特性,把客户的关键需求和公司内部流程建立SIPOC图,并明确ZX06系列薄膜SOI倒角过程的输入和输出变量。在项目的测量阶段,从ZX06系列薄膜SOI倒角工艺流程入手,随后根据柏拉图分析识别出划伤、崩边、撕裂是造成ZX06系列薄膜SOI倒角破片的主要问题点,采用鱼骨图和头脑风暴法从人、机、料、发、环、测的角度分析可能导致问题出现的原因。在分析阶段,通过采用FMEA寻找导致Y风险的RPN大于90的4个关键因子,再通过假设实验逐一分析破片的原因,并提出改进方法。在项目的改进阶段依照改进计划对关键因子实施改进,并采用Mintab17质量软件中的双比率检定确认改进是否有效。最终达成项目目标,顺利完成了 ZX06系列薄膜SOI倒角破片率的改进,提高顾客满意度和市场竞争力,也使企业获得了一定的利润。