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芯片以极快的速度向着尺寸小,管脚多,数量大的方向发展,引线键合机是芯片加工流水线中的封装设备,为配合芯片的发展,下一代封装设备应大幅提高生产效率、改善产品质量和降低制造成本。高加速度精密运动平台是芯片封装设备的核心部件之一,其快速启停和高精密定位是高效率的完成芯片封装的前提和保证。针对XY平台超高加速度和精密性的要求,结合国家重大科技专项“超高加速精密运动系统与控制技术”(项目编号2009ZX02021-003),本课题对引线键合机的XY运动平台的动态特性进行了深入研究,设计了超高加速度精密