本论文基于流程优化理论和精益生产的思想,综合运用调查研究法和价值流等工业工程相关技术方法,以电子行业港资独资企业GB公司为研究对象,以其二阶高密度互联板(High Density Interconnection,简称HDI板)流程管理问题为研究主题,针对该公司PV022200518-0A生产料号的现有生产线流程进行优化研究。本文的主要研究内容包括:首先,利用价值流图分析技术绘制GB公司的价值流现状图,针对生产线流程中隐藏的非增值活动进行分析,结合改善理论和方法绘制价值流未来图。其次,运用鱼骨图及ECRS分析法探讨每个关键生产线流程工艺过程改进的可能性,选定了电镀(DVCP)和压合两个重要关键工序进行优化对比试验。结果显示,优化后能达到提高生产效率,节约生产成本,缩短产品生产周期的目的。最后,提出了制度、组织、人员、资金等方面的保障措施来推动GB公司落实流程优化的成果。研究结果表明:基于精益生产和流程优化理论建立起来的GB公司生产线流程优化方案能够帮助解决产品交期长、制造成本高、生产管理人员绩效难以衡量的问题,可以提高人员工作效率,缩短生产周期,在不额外增加投入的基础上可以提升设备产能,节省制造成本,客户更好的满意度,达到了当初设计的初衷。因此,本文研究的成果对于PCB生产企业及类似制造业企业的生产线流程优化具有一定的借鉴意义。