伴随物联网市场近年来的快速发展,各种相关产品给人们带来了极大的便利。物联网产业还处于不断完善的阶段,相关的物联网技术与规范也必须不断更新以适应日益增长的需求。为适应不断发展的物联网产业,紧跟时代热点,本文调研了几种主要的物联网通信技术。由于NB-IoT、LoRa以及e-MTC相关的频段相差不远,这使三模接收机的设计可行性大大提升,本文以此为出发点,研究适用于NBIoT、LoRa以及e-MTC的三模低噪声放大器以及接收机,重点研究噪声消除技术在低噪声放大器以及接收机中的实现可能。低噪声放大器有两个重要的技术指标,一者为噪声系数,另一者为电压增益,这与低噪声放大器作为接收机的第一级电路密切相关。由噪声级联公式可知,接收机第一级电路的噪声决定了接收机整体噪声。因此本文提出了结合噪声消除技术与跨导增强技术来降低低噪放噪声的理论方法。论文基于相关理论,分析了共栅噪声消除技术与电容交叉耦合技术在电路实现中的可行性与相关方法。同时,射频电路版图设计中,电感往往占据着版图大部分面积,这点在低频段尤为明显。为适用于NB-IoT、LoRa以及e-MTC三个频段,本文采取无电感结构,极大降低了版图面积,核心电路面积仅为0.4mm×0.25mm。由于电流复用,低噪放的核心电路功耗可限制在1mW以内。基于低噪声放大器的噪声消除理论与方法,论文同样将噪声消除技术应用于三模接收机。在分析了其它噪声消除接收机的优缺点后,本文提出了新型的噪声消除接收机拓扑。接收机以无源混频作为混频方式,设计了三路通路:主通路、辅助通路以及反馈通路。主通路实现射频前端的50欧姆匹配,引入辅助通路以消除主通路的匹配电阻带来的热噪声。不同于其它噪声消除结构的接收机,本文引入最后一路反馈通路来消除由辅助通路带来的基带噪声,以使整体接收机噪声得到进一步降低。通过原理图的仿真,仿真结果基本达到设计的设想,接收机的整体噪声可降低至2dB以内。