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目的:为实现精准微创的根管治疗,增强根管治疗后牙体组织的抗折性能,本研究探索了数字化导板介导下开髓治疗,并对其与常规开髓治疗后牙体组织的抗折性能进行比较研究,以期为临床提供一种更有利的治疗方法。方法:本实验收取若干于3个月内新鲜拔除的下颌第一恒磨牙,CBCT扫描,筛选出40颗离体牙进行试验,随机将所有牙分为对照组和实验组,每组各20颗。其中,对照组采用常规根管治疗方法进行开髓,实验组则选用Endo根管治疗软件设计开髓孔,并借助3D打印机制作个性化开髓导板,在导板辅助下采用精准微创的开髓方法。对照组与实验组均选用TF镍钛锉进行根管预备、热牙胶进行根管充填来完成后续根管治疗操作。在操作过程中,记录比较2组开髓操作消耗时间和根管预备花费时间的差异,并使用AutoCAD软件计算出2组研究对象的开髓孔面积占牙合面总面积比例的大小。在树脂充填修复全部40颗离体牙,以及硅橡胶、自凝塑料等材料对离体牙进行仿生处理后,用万能试验机对其进行载荷试验,至离体牙出现折裂为止,记录结果,以此来比较2组研究对象牙体组织的抗折裂强度。本实验采用SPSS 24.0软件包对数据进行统计学分析。结果:常规根管治疗组(对照组):开髓操作需要消耗的时间为(1.85±0.05)min,根管预备所需的时间为(4.76±0.46)min,开髓加根管预备这两项操作的总花费时长为(6.62±0.46)min;开髓孔面积占牙合面总面积(9.18±0.48)%;离体牙充填修复后研究对象的载荷为(1.48±0.07)kN。精准微创根管治疗组(实验组):开髓操作需要消耗的时间为(0.72±0.10)min,根管预备所需的时间为(6.20±0.53)min,开髓加根管预备这两项操作的总花费时长为(6.93±0.52)min;开髓孔面积占牙合面总面积为(3.53±0.13)%;同样,树脂充填修复离体牙后,研究对象的载荷为(1.81±0.03)kN。载荷数值越高,表示牙体组织抗折性能越强,即:数字化导板介导下精准微创根管治疗与传统开髓根管治疗相比,开髓消耗的时间短,开髓孔的面积小,牙体组织的抗折性能强,两者之间差异有统计学意义(P<0.01)。结论:离体牙体外实验表明,数字化导板介导下精准微创根管治疗可减小开髓面积,缩短椅旁操作时间,保留更多健康牙体组织,增强根管治疗后牙体组织的抗折性能,提高患牙的远期保存率。