本研究采用一种全新的电铸复合工艺制备非连续增强金属基复合材料.与传统的制备非连续增强金属基复合材料的制备工艺比较,电铸复合具有工艺简单、操作温度低界面无反应、金属铜相连续、增强粒子分布均匀、不需机械加工或加工余量小等一系列独特的优点.可以制备成本代低廉、性能优异的新型非连续增强金属基复合材料.本研究在国内外首次运用电铸复合技术成功地制备了碳化硅颗粒增强铜基复合材料(Cu/SiC<,p>电铸复合材料).该工艺是通过在电铸金属铜的镀液中添加异热性能好、热膨胀系数低的第二相SiC颗粒同金属铜共同沉积在基片上制备出(Cu/SiC<,p>复合材料的新工艺.该文重点研究了电铸复合工艺并对制备的电铸复合材料的表面形貌、热膨胀、导热、硬度和抗弯强度等进行了袜步的研究,对电铸复合材料的微观生长过程进行了分析和探索.