近年来,随着集成电路和印制电路板加工制造技术的不断提高,越来越多性能强大、功能丰富的高速电子产品纷纷出现。与此同时,电路系统中的信号完整性(Signal Integrity, SI)现象也日益成为系统设计过程中不可忽视的问题,由它带来的信号的畸变、延迟以及幅度衰减等已逐渐成为制约电子系统性能、影响电子系统正常工作的重要瓶颈。为了解决信号完整性问题的影响,设计者需要在产品的规划、设计和成品调试的各个阶段考虑对该问题的发现和解决。本文结合龙芯2号通用处理器主板系统的设计,研究利用仿真手段在产品的设计阶段发现和解决信号完整性问题的方法。在简要介绍了高速电路设计中所面对的信号完整性问题后,本文首先建立了针对龙芯2号处理器主板系统的信号完整性问题仿真环境:(1)建立了龙芯2号处理器的IBIS模型文件,利用IBIS模型可以对龙芯2号处理器所使用的I/O缓冲器进行初步的分析,并使对基于该CPU的系统的信号完整性仿真更加细致精确;(2)建立了利用子卡设计文件或EBD子卡描述文件进行多板系统仿真的仿真环境和仿真方法,为结合CPU子卡和内存子卡系统的仿真建立了基础,对多板系统的仿真可以更加全面。在这个基础上,本文结合一款基于龙芯2号处理器的主板系统―― Godson-2 LinuxPC V1.1进行仿真,实现了对该系统的信号完整性问题分析。通过对该主板系统有针对性的仿真,发现了在该款主板上仍存在的一些潜在的、可能会影响到性能的问题,并利用文章中所介绍的一些知识和手段对这些问题进行了修正解决,提出了修改的建议。并在修改的基础上进行了再次仿真,确保在解决所发现的问题的同时,没有带来其他负面效果。