本课题利用Nd：YAG固体激光器焊接高强度双相钢DP1000钢板，主要研究激光焊接对接钢板的工艺过程和焊接接头的组织特征及其力学性能，并对激光焊接过程的等离子体光谱诊断进行分析。在激光焊工艺试验过程中，采用先堆焊后对接焊的方法进行。通过大量的激光工艺试验得到，激光器功率为1700W，焊接速度范围为6~10mm/s，离焦量为-1mm，保护气流量为20L/min，能够获得成形良好对接焊缝。另外，试验结果表明，当激光功率为1500W时，激光焊接模式主要是热导焊；而当激光功率为1700W时，激光焊接模式是小孔深熔焊。通过对焊接接头的微观组织观察分析，发现焊接接头的熔合区组织以粗大的板条马氏体为主，还有少量的上贝氏体、残余奥氏体和先共析铁素体组织。焊接接头的热影响区距离熔合区从近到远，依次分为过热区、部分相变区和回火区，过热区组织是板条马氏体，部分相变区和回火区组织以回火马氏体和铁素体为主，而这种组织特征是焊接接头出现软化现象的主要原因。硬度试验发现，焊接接头的热影响区存在软化的区域。单向拉伸试验结果表明，焊接接头的纵向拉伸件力学性能优于横向拉伸件。在单向拉伸过程中，焊接接头横向拉伸件的塑性变形几乎都集中热影响区，最后的断裂也发生在热影响区。对断口扫描发现，断口微观形貌有韧窝和颗粒物析出，所有拉伸件的断裂均是韧性断裂，断裂机理是微孔聚集型。在激光焊过程的等离子体光谱诊断分析中发现，激光输出功率保持不变，改变焊接速度，激光等离子体辐射光谱的强度和等离子体电子温度没有明显的变化。当焊缝产生氧化和错边缺欠时，激光等离子体的电子温度波动很大，焊接过程变得极不稳定。焊缝氧化会使得等离子体电子温度升高，光谱辐射增强，而焊缝错边会使得等离子体电子温度降低，光谱辐射减弱。