随着当代电子技术的发展以及电子产品无铅化、无卤化的要求,对环氧树脂的性能提出了更高的要求。因此,如何同时提高环氧树脂固化物的耐热性、韧性、阻燃性,已成为电子行业用环氧树脂高性能化研究的重要内容和国内外环氧树脂领域研究的热点。本文分别从环氧固化体系的两方面(环氧树脂和固化剂)进行改性,主要内容包括:　　 1.首先通过环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)与业磷酸二乙酯(DEP)合成一种含磷硅烷偶联剂,接着通过其与聚甲基三乙氧基硅烷以一定配比缩合,讨论了各种制备工艺对产物的影响,制备得到改性剂KDPP,并表征了其结构。　　 2.改性剂通过各种添加比例改性双酚A环氧E51-酚醛树脂固化体系并对其固化产物的玻璃化转变温度、热失重、冲击强度、拉伸强度、极限氧指数(LOI)进行测试以及对表面形貌进行观察。结果表明,通过改性的环氧树脂,在保持固化物拉伸强度基本不变的同时,玻璃化转变温度、高温热稳定性、冲击强度、LOI均有不同程度提高,达到环氧树脂性能的综合提升。　　 3.通过聚甲基三乙氧基硅烷(PTS)与环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)缩合产物对线性酚醛树脂进行接枝改性,验证了反应的发生,并将其改性产物用于固化环氧树脂。通过制备一系列不同比例改性酚醛树脂并分别与环氧树脂同化。所得的环氧固化产物进行冲击强度、玻璃化转变温度、热失重等测试,结果表明,改性固化产物比未改性固化产物玻璃化转变温度提高了约30℃,冲击强度最高提高了36.6％,高温热稳定性也显著增强。改性产物实现了热稳定性和韧性的综合提升。