铜具有非常好的延展性、抗寒性、导电以及导热性能等优点,为了克服铜在实际应用中耐蚀性差的缺点,提高铜及铜合金的耐腐蚀性刻不容缓。本文采用化学镀的方法,在紫铜表面制备Ni-P镀层,并通过改变制备参数,改善镀层表面的组织结构从而实现紫铜耐蚀性能的优化。Ni-P二元合金镀层的研究结果表明,当增加沉积时间活性位点上形成的NiP小颗粒会继续长大成胞状物,随后胞状物会逐渐融合并覆盖整个基体的表面。同时随着沉积时间的延长,镀层的厚度增加、致密性增加并且P含量由里及外逐渐增加。研究发现,制备Ni-P二元合金镀液的镀液p H值、柠檬酸钠和温度会影响沉积速率和镀液的稳定性,不同工艺参数下制备的镀层均具有典型的胞状结构,且镀层均为非晶结构,但制备工艺参数的改变会影响镀层表面胞状物的团聚程度。采用正交试验的方法确定基础镀液的最优组合。腐蚀性能测试结果表明,不同工艺参数下镀层的阳极极化曲线均出现钝化现象且腐蚀电流密度均有一定的降低。镀层在浸泡过程中首先会生成钝化膜,随后腐蚀介质会破坏钝化层并在镀层上发生局部腐蚀,点蚀。但是长时间浸泡后镀层仍具有较高的阻抗模值,说明镀层具备优异的耐蚀性。为了减少Ni-P二元合金镀层微孔,在优选的基础镀液中添加Cu SO4和纳米Ce O2,实现Ni-P多元合金及复合镀层的制备,并对镀层进行硅烷封孔处理。Ni-P多元合金及复合镀层的研究结果表明,不同工艺条件下镀层典型的胞状结构不变且均为非晶结构。Cu SO4的添加使得镀层更加光滑致密,纳米Ce O2的添加可提高镀层的致密性,但是过多的Ce O2会使镀层产生更加明显的团聚现象。当Cu SO4和Ce O2的共同添加时,镀层的表面形貌与两者质量分数比有关,当Ce O2与Cu SO4质量比为1:2时,镀层的表面致密且团聚物较少,形貌最好。腐蚀性能测试结果表明,不同添加物下镀层的阳极极化曲线均有明显的钝化区间,而且硅烷封孔处理后镀层的腐蚀电流密度降低了3个数量级。镀层在浸泡过程中阻抗谱均呈现相似的变化趋势,即先形成钝化膜,然后发生点蚀。硅烷封孔处理后镀层的容抗弧直径显著增大,低频阻抗值甚至是未处理镀层的3倍,从而可以看出硅烷封孔处理可明显优化镀层的耐蚀性。