柔性AMOLED（Active-matrix organic light-emitting diode,有源矩阵有机发光二极管）面板现已成为显示行业广泛研究的对象,具有轻薄、可弯折等特性,备受人们青睐。当下炙手可热的折叠屏手机尤其需要高性能的柔性显示面板,但在其弯折过程中,由于部分区域的弯折应力较大,容易造成内部元器件受损或模组开裂等现象。故柔性AMOLED面板的力学性能非常重要,特别是弯折和耐冲击性能。本文通过有限元仿真的方法,对柔性AMOLED面板阵列层（Array Layer）中不同TFT（Thin Film Transistor,薄膜晶体管）结构的力学性能进行探究。主要内容包括:（1）对柔性AMOLED面板中薄膜材料的物性参数进行测量与研究,探索了新薄膜材料弹性模量的测试方法。采用纳米压痕设备,测量面板结构中各层薄膜的硬度,根据压痕实验的测试原理以及初始的测量结果,将硬度计算为弹性模量,建立起所需要的材料性能库,为仿真分析提供较准确的物性参数。（2）采用有限元方法实现复杂结构的对比分析。根据AMOLED面板中TFT堆叠结构,建立TFT单胞模型。施加合理的边界条件以及Global to local仿真算法,对比开孔和不开孔两种结构应力的差异。结果表明,TFT结构中适当的开孔对减小热应力以及弯折应力有一定的作用,并能有效改善OLED电子器件周围的应力集中现象。（3）根据开孔结构计算结果,在基础结构上进行优化。对比了不同的开孔位置、孔的尺寸对TFT结构弯折应力的影响,在OLED器件上下两侧开孔以及较大尺寸的孔对应力减小的效果更好。此外,还研究了在TFT结构中增加PV层、SD层以及GE打孔换线设计的影响,获得了力学性能更加优异的TFT结构。本文主要通过仿真分析不同柔性AMOLED显示结构的力学差异,所产出的结论为产品结构设计与工艺优化、筛选现有的结构方案提供了参考意见,同时也提供了一种薄膜材料力学性能表征方法。