近年来，微波技术迅猛发展，而应用于无线通讯系统中的基板、天线、谐振器及滤波器等都离不开微波介质材料的不断发展，高品质低成本的微波介质材料成为研究重点。本论文以尖晶石结构的Li₂MgTi₃O₈微波介质陶瓷为研究对象，采用传统的固相合成法制备，并对其进行XRD、SEM测试分析，探讨了体积密度、显微结构对于介电性能的影响。首先，本文研究了Li₂MgTi₃O₈微波介质陶瓷的制备工艺，分别讨论了合成温度、球磨时间、烧结温度对Li₂MgTi₃O₈陶瓷的相结构、烧结性能及介电性能o的影响。研究表明，合成温度为900C，二次球磨时间为12h，烧结温度为1075oC，试样的体积密度ρ=3.335g/cm³，达到理论密度的95.25%，低频介电性能为ε_r=31.17，tanδ=9.87×10^-4，微波介电性能为ε_r=27.3，Q×f=38867GHz。其次，通过对Li₂MgTi₃O₈陶瓷添加助烧剂BCB来降低烧结温度，并研究对其烧结性能和介电性能的影响。BCB的添加量为1.0%的Li₂MgTi₃O₈陶瓷，在950oC烧结保温4h，试样的体积密度ρ为3.16g/cm³，相对密度达到91.3%，同时可得到较好的微波介电性能：ε_r=26.1，Q×f=24827GHz。助烧剂BCB可降低陶瓷烧结温度的机理为液相烧结。最后，依据A2子半径大小，选择了Zn²⁺，Co²⁺，Mn²⁺位的离来掺杂取代Li₂MgTi₃O₈中的Mg²⁺离子，制备出Li₂Mg_1-xM_xTi₃O₈（M=Zn，Co，Mn），x=0.02⁰.08的微波介质陶瓷，并研究了掺杂对Li₂MgTi₃O₈陶瓷体系的相结构、烧结性能以及介电性能所产生的影响。XRD结果显示，掺杂ZnO、Co₂O₃、MnO2都不会影响Li₂MgTi₃O₈主晶相的形成，也没有第二相的生成。随着Zn掺入量的增加，陶瓷的晶粒生长更加充分，晶粒尺寸增大，分布均匀。当掺杂量x=0.06时，试样可在1075oC达到致密化，体积密度达到3.360g/cm³，是理论密度的95.8%，也具有良好的微波介电性能：ε_r=26.58，Q×f=44800GHz²⁺。Co掺杂取代Mg+有助于陶瓷试样显微结构的致密化，晶粒生长发育良好。当Co掺杂量x=0.06时，试样具有较好的微波介电性能：ε_r=26.6，Q×f=42500GHz。掺杂MnO2会减小晶粒的尺寸，当掺杂量x=0.06o时，试样可在1075C达到致密化，体积密度达到3.351g/cm³，是理论密度的95.1%，也具有良好的微波介电性能：ε_r=25.8，Q×f=36800GHz。