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贴壁型细胞在体外培养扩增时由于传代的需要会经历反复的酶解收获,但是酶解过程会对细胞的膜蛋白造成损伤,致使细胞功能障碍或功能缺失,影响其应用潜能,因此有必要选取更为温和的细胞收获方式。研究表明,相比于酶解法,聚N-异丙基丙烯酰胺(Poly (N-isopropylacrylamide), PNIPAAm)类温敏材料应用于贴壁细胞的培养和非酶解收获的优势在于这种温敏降温法收获的细胞能更大程度上保护和保留细胞外基质蛋白,减少传统的酶解法消化细胞给细胞带来的损伤。将PNIPAAm类聚合物用于体外培养的贴壁型干细胞的非酶解收获有望为组织工程提供高质量的种子细胞。本文通过对玻璃微载体或壳聚糖(Chitosan, CS)进行改性,在微载体、CS膜及CS分子链上接枝温敏材料单体N-异丙基丙烯酰胺(N-isopropyl acrylamide, NIPAAm),制备了新型的温敏性微载体、温敏性CS双层膜及P(CS-g-TMSPM-g-NIPAAm)共聚物膜。首先用含碳碳双键的硅烷偶联剂3-丙基三甲氧基硅烷甲基丙烯酸(3-Trimethoxysilylpropyl methacrylate, TMSPM)对表面含有羟基的玻璃微载体进行接枝改性,然后以偶氮二异丁腈(2-Azobisisobutyronitrile, AIBN)为引发剂,将NIPAAm和甲基丙烯酸羟丙酯(Hydroxypropyl methacrylate, HPM)接枝到微载体表面,制备了具有温敏性的微载体,通过扫描电镜(Scanning Electron Microscopy, SEM)及能谱仪(Energy dispersive spectrometer, EDS)证实了接枝后微载体的表面形貌及元素组成的变化。为了考察所制备的温敏性微载体是否适合骨髓间充质干细胞(Bone marrow mesenchymal stem cells, BMMSCs)的粘附、生长及降温收获,将分离纯化的第四代BMMSCs接种在微载体上,测定了细胞在微载体表面的粘附率及生长曲线,用免疫荧光染料对细胞在微载体表面收获前后的死活状况进行染色,并对温敏降温法收获的细胞进行了再培养。结果表明微载体表面接枝PNIPAAm后仍具有良好的细胞相容性,BMMSCs接种在微载体表面24h后粘附率达到87.73%,在接种第5-6天达到平台期,采用温敏降温法可以从接枝组微载体表面收获细胞,收获的细胞重新接种12h后能够很好地贴壁生长。然后,将温敏共聚物P(NIPAAm-co-HPM-co-TMSPM)接枝在CS膜表面,制备了表面具有温敏性的CS双层膜,用傅立叶变换衰减全反射红外光谱(Attenuated total reflection Fourier transform infrared spectroscopy. ATR-FTIR)确认了膜表面共聚物的存在。通过几种贴壁型细胞在膜表面的粘附和降温脱附情况考察了膜的温敏特性及不同种类的细胞对膜表面聚合物接枝密度的选择性,间接证明了聚合物在CS表面的接枝。最后,用TMSPM对CS进行接枝改性,然后以过硫酸钾(Potassium persulfate. PPS)/N,N,N’,N’-四甲基乙二胺(N. N. N’. N’-tetramethyl ethylenediamine. TEMED)为引发剂,将NIPAAm接枝到CS分子链中,制备了具有温敏性的P(CS-g-TMSPM-g-NIPAAm)共聚物,用ATR-FTIR确认了共聚物膜中TMSPM及NIPAAm成分的存在,通过共聚物膜在不同温度水溶液中性状的改变初步确定共聚物的最低临界溶解温度(Lower critical solution temperature, LCST)在34℃。通过成骨细胞和转染了骨形态发生蛋白-2(Bone morphogenetic protein-2, BMP-2)的ADSCs细胞在膜表面的粘附情况考察了该聚合物膜的细胞相容性。