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聚酰亚胺（PIs）是一类具有优异热稳定性以及良好的机械、电气、化学性能的高分子材料,广泛应用在现代尖端技术领域中。光敏聚酰亚胺（PSPIs）是具有感光和耐热双重功能的高分子材料。与非光敏聚酰亚胺相比,PSPI在高分辨率的光刻工艺中可以大大简化了所必需的、复杂的多步加工过程。同时又因其具有优良的耐热性、良好的机械性能、介电性能及易于流平等特点,被广泛用作集成电路器件的应力缓冲层或保护层和多芯片组装系统中绝缘隔层。因此,PSPIs自七十年代中期问世以来,日益受到人们的关注,成为目前有机功能材料的研究热点,得到了迅速的发展。本文通过常用的两步合成法,合成了主链含戊二烯酮和含氟结构的可溶性光敏聚酰亚胺。同时探讨了所合成聚合物的结构和性能,具体包括以下三个方面的内容:1.含戊二烯酮的二硝基化合物的合成是以K2CO3为催化剂,在超声辐射下,由硝基苯甲醛和丙酮经Claisen-Schmidt缩合而制得。所得产品经元素分析、熔点、IR、1H-NMR和MS测试而确认,同时讨论了影响产品收率的几个影响因素。结果表明超声辐射能显著地促进其反应的活性和选择性。与文献报道方法相比,此方法具有反应时间短,操作简便,产品收率高达88%以上。因此,该方法可望用于一些含强吸电子基的Claisen-Schmidt缩合反应。2.含戊二烯酮结构的光敏性二胺是由1,5-二硝基苯基-1,4-戊二烯-3-酮在SnCl2.2H2O-HCl还原体系下还原制得。同时讨论了影响产率的几个因素,得到最佳的反应条件为在SnCl2.2H2O-HCl还原体系下,SnCl2.2H2O与1,5-二芳硝基-1,4-戊二烯-3-酮的摩尔比为9,80℃反应4.5h,产率高达91.7%。与文献报道相比,此方法具有反应条件温和、操作简便和收率高等优点。产物结构通过元素分析、熔点、IR和1H-NMR证实。3.采用两步合成法,用4, 4’-（六氟亚异丙基）-邻苯二甲酸酐（6FDA）与光敏性二胺1,5-二（氨基苯基）-1,4-戊二烯-3-酮（BAPO）合成新型的可溶性光敏聚酰亚胺（PSPI）。用FT-IR,1H-NMR,GPC对聚合物进行了表征,同时对聚合物的溶解性能、热性能和光敏性能进行了探讨。结果表明所合成的聚合物在常见的有机溶剂DMF、NMP、和DMSO中,显示了极好的溶解性能;具有优良的热稳定性能,其玻璃化温度为268℃,5%的热失重率的温度为467℃,800℃时聚合物的剩余组分为54%;聚合物的感光性通过UV-Vis光谱进行了研究;确定了最佳光刻工艺。