半导体产品是电子产品的重要组成部分，随着电子产品的日益普及及快速发展，半导体制造业的生产产能规划问题成了半导体制造业的一个重要研究课题。由于半导体产品制造具有技术更新快、制造工艺复杂、产品生命周期短和市场需求多变等特点，使其产能规划过程充满了动态性。又由于半导体制造设备和厂房的投资巨大，设备的交付时间较长，在当今微利的市场环境下，半导体生产企业的快速响应能力成了企业应对市场的一项重要手段。论文首先阐述了半导体生产产能规划的常见方法与国内外研究现状，分析了半导体封装测试生产规划的特性及存在的问题。本文以半导体封装测试生产线为研究对象，运用线性规划方法，以Hytech(无锡）半导体公司封装测试生产线的生产利润最大化为优化目标，在满足现有的生产工艺顺序、订单数量、设备及配件产能极限等相关约束条件下，建立了封装测试生产线的短期产能规划数学模型，并运用YALMIP及Matlab集成开发环境及CPLEX优化器对上述线性数学规划模型进行了最优化求解。作者结合无锡HT半导体企业的生产实际，对企业生产实际数据进行了模型的验证，表明了方法的实用性和有效性，本文实践的产能规划方法可以很好地推广到半导体各个生产阶段的产能规划上去。本文的研究为半导体集成电路制造企业的测试产能规划提供了一种科学的规划工具，具有一定的实际应用价值。