利用三维有限元模型对球栅阵列电子封装(PBGA)进行焊球蠕变及胶层界面破坏有限元分析。首先对PBGA-FM封装进行模拟计算,从结果可以看到高水平应力主要分布在靠近芯片边缘下面的焊球上。为了减少计算量,将模型有效简化,从简化模型的分析结果可以看到,位于靠近封装中心位置以及靠近芯片内侧的焊接球上产生了非常高的非弹性应变和应力。通过与二维模型结果的比较,可以得出应用三维有限元模型可以更好的模拟热循环载荷下封装焊球的应力/应变分布情况。同时也讨论了三维封装模型基板刚度值的变化及PCB不同约束条件下,对焊球应变和应力的影响。对于热循环载荷下,PBGA界面破坏的有限元数值分析。我们首先找到了胶层高应力值位置主要处在芯片与基板之间,同时也考虑了焊球对于胶层应力的影响。应用二维、三维有限元模型对PBGA的计算,并对数值结果进行了比较。文章分别对焊球为线弹性与粘弹性特性对粘弹性胶层材料的影响进行了讨论。通过对模型的变形趋势可以看到,胶层与基板之间由于不同材料之间热膨胀系数的不同产生了内部应力。文章也给出了热循环温度下胶层材料以及焊球材料的高值应力分布的区域。从数值结果证明,焊球粘性对胶层应力分布的影响很小,因此如果仅仅把胶层作为研究对象,可以将焊球假设为线件特件。同时本文对焊球形状对胶层的影响也有讨论。