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采用Blech结构,利用掩膜及磁控溅射方法,在玻璃基底上分别制备了纯Sn和SnPb合金条状薄膜。测试样品放置在室温环境中,加载电流长度为170μm、250μm、450μm,加载电流密度分别为6×103 A/cm~2,1.2×10~4 A/cm~2,2×10~4 A/cm~2,利用电迁移理论研究了不同的电流密度和加载电流长度对纯Sn和SnPb薄膜质量输运过程的影响。实验中发现,电流密度对样品内部的质量输运过程影响很大,在电流密度为6×103 A/cm2时,长时间加载电流,两种薄膜样品的阴极