钨铜复合材料因其具有良好导电性、导热性、抗熔焊性、高强度、高硬度等优点,目前被广泛用作电接触材料、电子封装、电热合金和高密度合金。随着科学技术的发展,实际应用对钨铜复合材料性能要求越来越高。　　传统W-Cu复合材料采用单质金属粉末机械混合、压制成形、液相烧结工序,其缺点是难以得到全致密W-Cu复合材料。为达到W与Cu均匀分布,本课题采用化学共沉淀法制备金属混合氧化物,然后进行还原、压制、烧结工序。结果表明:采用化学共沉淀法可以降低合金烧结温度,改善合金成分均匀性,提高合金性能。　　实验研究了含铜量高达60％～90%的铜钨复合材料。当W含量为70%时合金布氏硬度达到160HB,电阻率为2.5μΩ·cm。综合了W,Cu两元素的部分优良性质。因此,它们可以代替部分含银触头材料,从而降低触头材料成本,在电触头材料方面有着广泛的应用前景。　　实验还研究了以W:Cu=3:1(质量比)基础上进行Ni,Co元素掺杂以达到进一步改进合金综合性能的目的,实验结果表明:(1)当镍掺杂量小于4.0%(质量分数)时,随着掺杂量增加,合金抗拉强度、抗弯强度减小,而电导率变化不大;当镍掺杂量等于4.0%时,合金的硬度、电导率均达到最佳值;当镍掺杂量大于4.0%时,合金上述性能明显下降。(2)当钴掺杂量在3～4%时,随着掺杂量增加,合金硬度逐渐升高,而电导率几乎不变;当镍掺杂量等于4.0%时,合金的硬度、电导率均达到最佳值;当钴掺杂量在4～6%时,合金硬度和电导率大幅下降。