中国集成电路产业的特点是市场需求大,产业规模小,绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求,我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元,是排名第一的大宗进口产品,其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略,主导着产业和技术发展方向,作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置,从产业分工和价值链来看,我们处在从价值链底端向上爬升的过程。集成电路设计业作为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商的重要推动力,是打造战略性新兴产业价值链的核心要素。中国集成电路设计业在过去的时间里面在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步,不仅在我国IC(Integrity Circuit,集成电路)产业结构调整中,初步凸显出以设计业为龙头的发展格局,而且,呈现了优于全球Fabless业的良好发展态势。但是不可否认,我们国家的IC设计企业还是遇到很多来自市场、技术、管理等诸多方面的瓶颈,与世界上先进的IC设计企业还存在较大的差距。本文对新时期中国集成电路设计业的发展状况进行论述和研究,总结中国集成电路设计发展的阶段特征,论述中国集成电路设计所遇到的瓶颈和解决思路,并对未来中国集成电路设计的发展进行思考和展望。本文主要分为以下几个部分对中国集成电路设计业的跨越式发展进行研究介绍：1.对全球半导体产业和中国集成电路产业的现状进行介绍,并着重介绍了中国主要半导体产业不同城市的发展模式,以此为背景来在后续章节对新时期中国集成电路设计业进行详细的介绍。2.对中国集成电路设计业的现状进行阐述,包括中国IC设计业所取得的成就和中国IC设计业发展环境,介绍了中国IC设计业现有的技术水平和产品,介绍了中国IC设计企业的状况,以及中国IC设计人才的基本情况和人才瓶颈。3.归纳终结了“十一五”以来中国IC设计业发展的阶段特征,并指出了未来中国“十二五”IC设计业所面临的主要瓶颈,以及对“十二五”中国IC设计业的发展提出建议。4.建立了预测模型对我国和上海的设计业销售额分别进行了预测分析。5.重点对新时期中国集成电路设计业的发展方向进行分析和思考,中国IC设计业应该结合自身特点,将重点放在具有自主产权的热点市场的核心芯片的开发上,重视IP核的设计,并注重于战略新兴产业的结合发展。