LED具有节能、环保、寿命长、响应时间极短等一系列优于传统照明光源的特性。不论从原理还是实际应用来讲,LED灯都将会是灯具发展的终极形式,并且将会发展到所有功率,所有色彩都能实现。白光LED光源在近年来已经开始逐步取代白炽灯、荧光灯和节能灯.除了普通照明领域,LED在手机、笔记本背光源等领域也发展迅猛。目前大功率LED灯具进入市场面临的技术难点主要包括光取出效率,器件散热和成本问题,本文主要就散热问题进行了研究。首先介绍了半导体照明的突出性能优势,分析了LED光源在国内外的发展现状和市场应用前景,以及其广泛应用所需要解决的一些关键技术问题。然后分析了LED芯片结构和发光原理,研究了白光实现技术及涂胶工艺,并针对不同的芯片材料与衬底技术,分别提出了几种增加光取出效率的芯片结构。接着建立了大功率LED灯具的散热热阻模型并分析,得出降低LED芯片结温的关键为降低LED封装热阻。初步研究了一种室温低热阻键合工艺,能显著降低器件的封装热阻和降低热应力,用于芯片与热沉的键合实验表明其热阻能减小10倍以上。最后针对大功率电子器件的散热需求,设计制作了一种无管道散热器。对完成装配的散热器进行散热效果测试,包括不同散热功率,不同电机功率,不同冷却介质的对比实验,得出电机转速、冷却介质对冷却效果都有影响。通过实验发现,本装置虽然具有较好的散热效果,但是其热扩散系数较小,平衡时间较长,这是它的一个弊端。