目的：本实验旨在应用三维光弹性应力分析法，比较种植体支持的末端覆盖RPI型可摘局部义齿与常规RPI型可摘局部义齿在垂直载荷下，基牙、缺牙区牙槽骨及种植体周围的应力分布情况，为改善末端游离义齿的稳定性，寻找合适的解决方法。　　方法：本实验选取标准下颌模型，磨除下颌模型双侧第二前磨牙、第一磨牙及第二磨牙，形成下颌肯氏I类牙列缺损。在双侧第一磨牙区植入两枚直径相同的种植体（不含上部结构）（SLA10mm,φ4.1mm,RN或SLA10mm,φ3.3mm,RN)，植入深度为10mm。将种植钉及环氧树脂牙（含硅橡胶模拟的牙周膜）倒置于下颌硅橡胶阴模中，制作环氧树脂光弹模型。将含有硅橡胶模拟的2mm厚的牙槽粘膜及下颌传统RPI型可摘局部义齿置于环氧树脂模型上（分别为含种植体和不含种植体）。在正中牙合状态下，垂直加载1kg力。应力冻结后切取要分析牙位的模型切片，观测应力条纹图样，以单位厚度的条纹级数值计算应力大小。　　结果：　　（1）传统RPI型可摘局部义齿远中基牙的最大应力值主要集中在根尖区，其缺牙区牙槽骨中最大应力集中在第一磨牙区，且集中在牙槽骨舌侧；　　（2）种植支持末端覆盖的RPI型可摘局部义齿远中基牙最大受力值小于传统RPI型可摘局部义齿远中基牙的最大受力，其缺牙区牙槽骨（不含种植体部分）最大受力与基牙及其支持组织的受力接近，且最大受力值小于传统型。　　（3）种植体周围应力最大，且种植体尖周应力值大于颈部应力值。同时，随着种植体直径变小，其种植体周围最大应力值相对变大。　　结论：运用种植支持末端覆盖的RPI型可摘局部义齿的稳定性增加，且其下支持组织的受力更趋均衡，对基牙及其缺牙区支持组织的健康有利。