本文主要研究了电子设备中的场以及多场耦合关系,针对电子设备的特点,讨论了结构位移场对温度场和电磁场的影响,以及从数值上实现了如何从结构位移场的变形信息传递到温度场和电磁场。本文通过Delaunay三角剖分提取变形信息,实现结构-热的变形信息的传递,以及通过插值方法将温度场添加到结构位移场上,实现热-结构的温度信息传递,从而现热-结构的双向信息传递。根据多场耦合信息的传递和高热流密度的电子设备的热分析和热设计的特点,本文针对现代电子设备的小型化和高密度导致电子器件热流密度迅速增加的趋势,提出了基于多场耦合信息传递的电子设备器件布局的综合优化模型。该模型不仅考虑了传热,而且体现了电磁兼容、结构振动对设备中器件布局的综合影响,综合考虑这些问题时如何使得器件布局更为合理是本文深入研究的问题所在。