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目前颗粒增强铜基复合材料的研究中增强相主要集中在两类:硬质合金(钢颗粒、钨颗粒等)和金属陶瓷(Al2O3、SiC、TiN、AlN、TiB2、ZrO2、WC等),其中Al2O3和SiC研究的较多。ZnO是一种宽带隙Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体材料,具有优良的光学和电学性质,并且价格便宜、无毒。现在已经有其增强银的复合材料的报道,但国内外对ZnO增强铜基的复合材料的研究较少,本研究对ZnO/Cu复合材料的制备工艺与性能进行了初步探索。考察它们对铜的增强效果,以期获得具有良好的导电性与强度统一的新型的铜基复合材料。本文采用粉末冶金法制备了含不同质量ZnO的铜基复合材料,在复合材料的制备与工艺优化过程中,采用四因素三水平正交回归实验设计;对并制得的含不同质量ZnO的ZnO/Cu复合材料进行了显微组织观察与分析、相结构鉴定以及基本的物理和力学性能检测,包括对密度、硬度和电导率、压缩、弯曲和磨损以及腐蚀等进行了考察。结果表明:1. X射线衍射分析表明,本实验所制备的ZnO/Cu复合材料中没有其它物相生成。2.通过扫描电镜对试样进行形貌观察和微区成分分析,结果表明在ZnO/Cu复合材料中, Cu和ZnO两相存在明显的界面,产生相互扩散,两相结合良好,且Cu的扩散能力大于ZnO。3.与相同工艺制备的紫铜相比,复合材料的硬度有了很大程度的提高,而电导率降低不明显。随着ZnO质量分数的增加,材料的密度和电导率都呈下降趋势,而硬度先增大后减小。当ZnO质量百分含量为10%时,复合材料具有最好的综合性能,密度达98%以上、硬度、电导率分别HV98和41.5MS/m。4. ZnO/Cu复合材料的耐磨性优于同条件下制备的纯铜样品。在ZnO含量较少时ZnO/Cu复合材料的磨损机制为粘着磨损;随ZnO含量的增多,复合材料的磨损机制转变为粘着磨损和疲劳剥层磨损相结合,随ZnO含量的增多还会出现了磨料磨损。