随着新一代移动通信技术的迅速发展,6GHz以下频谱资源紧张、干扰严重,行业目光开始转向5G后续演进和频谱资源丰富的5G毫米波系统。因此对具备高工作频率、高性能的接收前端的研究具有重要意义。本课题利用高温超导（High Temperature Superconductivity,HTS）薄膜材料对新一代移动通讯用高温超导接收前端展开相关研究,接收前端采用高温超导滤波器和低温低噪声放大器的级联构成,工作频段位于K波段的两个不连续频段。对于无源部分,首先对适用于K波段高温超导滤波器的几种谐振器进行了分析比较,并采用一种改进型的SIR谐振器。然后利用Sonnet电磁仿真软件根据单端口群时延法分别仿真设计了两款K波段窄带高温超导滤波器,相对带宽分别为0.8%和2%;在此基础上对相对带宽为2%的高温超导滤波器引入缺陷地结构（Defects Ground Structure,DGS）,并仿真分析了缺陷地结构对窄带高温超导滤波器的影响。之后对多通带滤波的设计方法进行讨论和比较,并对T型节匹配网络进行理论分析。最后采用两个带通滤波器并联的方法仿真设计了一款5G毫米波双通带高温超导滤波器,测试结果在带外抑制最深处约65dB,两通带之间的阻带深度约35dB。对于有源部分,首先根据本课题设计指标需求完成了 MMIC低噪声放大器芯片的选型,并利用ADS微波电路设计软件分析了 MMIC芯片的稳定性、输入输出匹配以及增益。然后加工装配并对低噪声放大器在常温和低温下分别进行S参数和噪声系数测试,70K低温下在工作频段24～26GHz内实测增益为20±0.5 dB,回波损耗大于9 dB,低温下噪声系数在1.2 dB以内。将设计得到的毫米波双通带高温超导滤波器和低噪声放大器级联,最终得到新一代移动通讯用高温超导接收前端。在真空环境和70K低温下,测试得到高温超导接收前端的指标为:两个通带的带宽分别为24.21～24.41GHz,24.67～25.2GHz,两通带内噪声系数在3dB以内,增益大于16dB,隔离度和带外抑制优于35dB,满足设计目标。