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为制备耐热绝缘聚酯膜,本论文将液晶介元单体引入对苯二甲酸(TPA)、乙二醇(EG)聚合体系制备了一系列共聚酯;希望通过增强聚酯分子链刚性的方法提高其耐热性能,同时消弱产物的结晶能力而改善其成膜加工性能。实验采用对羟基苯甲酸(PHB)、4,4’-联苯二甲酸(BPDA)作为第三单体参与对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的常规直接酯化法聚合。用核磁共振分析方法(NMR)分析了共聚酯的分子结构和序列分布,用差示扫描量热分析(DSC)、热失重分析(TGA)和动态力学分析(DMA)来研究不同第三单体含量的共聚酯的耐热性能。对于PHB单体,论文采用了三种方式将其引入PET分子:PHB直接参与聚合,PHB乙酰化得到乙酰氧基苯甲酸(PABA)或与对苯二甲酰氯反应得到4,4’-对苯二甲酰二氧二苯甲酸(TOBA)后再进行聚合。NMR实验结果表明:即使在含量较高的情况下PHB直接聚合得到的PHB-PET共聚酯中PHB没有形成足够长的PHB自聚刚性结构,而且PHB的反应活性低,接入分子链的PHB链节比例低于投料比;PABA虽然反应活性较高,而且自聚几率比较大,所得到的PABA-PET中能够形成较多的刚性链节,但难以得到高相对分子质量的产物;TOBA-PET体系中,聚合过程中的酯交换反应产生了部分刚性的PHB自聚链节。DSC分析结果表明,PHB链节的引入降低了PET的结晶能力,使其熔点、结晶温度降低,结晶过冷度增大;但除了PABA-PET体系外,PHB的引入对聚酯玻璃化转变温度Tg的提高没有改善。TGA结果表明,PHB的引入能提高产物的热分解温度和热降解残留量,但改善幅度不大。对BPDA-PET共聚酯的NMR分析结果表明共聚酯中BPDA的含量随着BPDA投料量的增加而相应增加,但是和BPDA的投料量还是有一定的差距。通过DSC分析发现随着共聚单体BPDA的加入,共聚酯的玻璃化转变温度Tg比纯的PET聚酯相应稳步地提高,并得到DMA结果的验证,而共聚酯的熔点则呈现出递减的趋势。TGA结果表明,随着共聚单体BPDA投料量的增加,共聚酯的热分解温度和热分解残留量都有比较明显的提高。通过一般差式扫描量热分析、DSC等温结晶分析和DSC非等温结晶分析三种方法对BPDA-PET共聚酯的结晶性能的研究结果表明共聚单体BPDA的引入破坏了PET大分子链本身的规整性,但增加了分子链的刚性。具体表现为:共聚酯结晶温度Tc逐渐减少,过冷度Tm-Tc逐渐增加;在等温结晶条件下,随BPDA含量的增加,共聚酯的成核能力降低,结晶能力降低;在非等温结晶条件下,由于链段活动能力下降,结晶增长速率变慢。