SoC验证是SoC研制成败的关键，对于设计如何有效地进行验证，一直处于研究之中。本论文以系统芯片SoC的研制为背景，研究SoC设计中的基于WinCE操作系统的软硬件协同验证，具体完成的工作包括以下几个方面：　　 首先，介绍了SoC软硬件协同验证的历史背景、软硬件协同验证的必要性、软硬件协同验证的定义和主要作用、软硬件协同验证的方法、嵌入式系统的定义和特点以及WinCE操作系统的特点。　　 其次，分析了基于虚拟仿真验证平台的验证和基于FPGA验证平台的验证。在虚拟仿真验证平台中，针对SoC的功能特性进行仿真验证，搭建了基于虚拟仿真验证平台的仿真验证环境，实现了受限随机验证向量自动生成和仿真结果自动检查，提高了验证效率，代码覆盖和功能覆盖相结合的覆盖率衡量机制保证了验证的充分性。在FPGA验证平台中，根据性能指标要求、环境条件要求、机械与电气接口要求、可靠性、维修性、综合保障性要求、验收要求等各项指标搭建了基于FPGA验证平台的验证环境，描述了FPGA原型验证的优点，FPGA原型验证的过程以及FPGA原型验证的局限性。　　 最后，进行了基于WinCE操作系统的软硬件协同验证。先根据本SoC硬件平台的特性将WinCE操作系统完整地移植到SoC硬件平台上，然后根据需要验证的周边资源进行相应的驱动程序的开发，完后开发应用程序，构造大量的数据进行验证。通过这种方法的验证，可以保证芯片功能的完备性，改善了系统的性能，提高了一次流片成功的可能性。　　 本论文研究成果已用于SoC芯片的功能验证工作，目前已经流片，且片子已经被大量使用。