在电子元器件的封装以及印制线路板等领域,环氧树脂以其所具有的很多突出的特性而被广泛应用,特别是在绝缘层压板领域,环氧树脂的应用率更首屈一指。用于层压板的环氧树脂种类较多,但大部分耐热性不高,又容易燃烧,因此,环氧树脂的改性成为当今世界研究的热点。本文以环氧树脂D331为主要原料,DB606为阻燃剂,D-248为固化剂,通过反应生成预聚物等方法获得性能优良的改性环氧树脂体系：无卤阻燃环氧基体树脂DBDD体系。试验中以玻璃布纤维为增强材料,改性后的树脂体系为基体树脂,甲苯和丙酮作为主要反应溶剂,制备了储存稳定性优良的胶液和半固化片,对制得的基体树脂进行了力学性能、电气性能和耐热性能、吸水率及密度等方面的分析研究,其对于层压板的性能具有一定的指向性。对压制得到的层压板的力学性能、电气性能、阻燃性能和耐热性能、吸水率及密度等进行了分析研究。通过研究DSC发现改性基体树脂体系有两个放热峰,第一个为主要放热峰。主要的固化放热区间在386.2-516.0K之间,峰尖温度为460.6K,热焓为180.0J/g。表面能的测试了解到其表面能为41.5mJ/m2,远小于水的表面能,疏水性很好,有优良的抗水性,在对树脂的吸水率进行测试后同样佐证了这一点。测试了介电常数,其电阻率很大,相对介电常数整体在4.23-4.29之间,具有良好的绝缘性。制备的层压板综合性能良好,均能达到指标要求。阻燃性能优秀,达到V-0级,具有良好的机械性能,常态弯曲强度达到702MPa,高温弯曲强度也能达到498MPa。高温抗弯保有率达到71%,拥有良好的电气性能,电击穿电压达到43kV。