本文通过八苯基倍半硅氧烷(OPS)溴化后与丁基锂-CO2反应,制备了平均羧基含量分别为7.0、6.5、5.5的三种多羧基八苯基倍半硅氧烷(COOHnOPS)。采用FT-IR和1H-NMR等测试手段对COOHnOPS的结构进行了表征,并采用去氢偶合定量13C-NMR分别对三种羧酸POSS中羧基含量进行了标定。采用KF／H2O2试剂对COOHnOPS进行了断裂,LC-MS显示羧酸基团均为苯环单取代。选取COOH7.oOPS和COOH550PS为原料,通过溶剂法分别与不同比例的DGEBA混合,加热固化制备了一系列POSS/DGEBA共聚杂化材料。通过FT-IR对其结构进行了表征。SEM结果表明POSS在聚合物中均匀分散,另外通过FT-IR、DSC、TGA、DMA等手段研究了POSS引入对共聚物热性能的影响机理。以羧基苯基倍半硅氧烷(COOH6.50PS)为原料,通过与甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)酯化进一步合成了多酯基笼型苯基倍半硅氧烷(HEMA6.50PS),后与不同配比的MMA共聚合成了一系列POSS/PMMA杂化材料,FT-IR结果表明HEMA6.50PS成功的以化学键的形式引入到聚合物中；SEM结果表明HEMA6.50PS在聚合物中均匀分散；通过POSS/MMA共聚物断裂后GPC的测试分析研究了聚合物链段的增长机理；通过热失重(TGA)和示差扫描量热(DSC)研究了POSS引入对聚合物热性能的影响,与纯的PMMA相比,POSS含量仅为0.94 mol%时共聚物质量损失为5%时的温度与玻璃化转变温度分别提高了104℃和21.5℃。