随着科技的飞速发展,电子电器产品淘汰的数量不断增加,电路板是电子电器产品的主体,也是废弃电子电器产品回收处理的难点,具有废弃数量大、再资源化价值高、回收处理难等特点。因此,废弃电路板的回收处理,得到了国内外许多研究机构的关注。国外对电路板的回收处理更加注重电子元件的再利用,尽量延长电子元件的使用寿命,以此来降低生产新元件的材料需求量和生产过程中引起的废物排放量,实现资源和能源的节约。我国对电路板回收处理研究起步较晚,多数研究仅限于电路板基板回收,即线路板的处理,而电路板电子元件拆除技术等精细的处理方法研究很少,对于废弃电路板的处理,通常采用的回收处理方式是直接整体破碎回收原材料,资源浪费严重,对环境影响作用大。本文在分析和比较国内外现有电路板电子元件拆除技术的基础上,针对电路板电子元件焊接技术、拆除力大小、回收价值的差异提出了更加完善的拆除工艺,然后利用粘性流体力学、材料力学理论分别建立了SMD、THD元件拆除模型,并通过模型计算出电子元件拆除力。之后根据电子元件不同的拆除力和拆除目标,制定了相应的拆除实验,并运用正交实验方法设计了实验,使用不同的评价指标详细分析了实验结果,得到了SMD、THD元件的最佳拆除条件。再根据电子元件拆除力特点、拆除的最佳条件和拆除目标,设计了电子元件拆除设备并完成了整个设备装配图的绘制。最后分析了电路板电子元件拆除成本和收益,建立了成本一收益模型,并以实例分析了电子元件拆除的经济效益。