无机壳体相变储热微胶囊不仅能够解决能源供给的间歇性及其供给和需求之间不匹配的问题,又能解决相变储热材料易泄露与导热性差的问题。本研究主要以石蜡为储热芯材,通过不同方法制备了单、双层无机壳体相变储热微胶囊,并通过场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）、傅里叶红外光谱仪（FTIR）、差示扫描量热仪（DSC）、同步热分析仪（STA）、导热系数测试仪等方法对其结构及其储热性能进行了测试与分析。通过溶胶-凝胶法,以正硅酸乙酯（TEOS）水解生成的二氧化硅为壳体,制备出具有良好防渗性的单层壳体相变储热微胶囊（phase change microcapsule with one shell for thermal energy storage,PCMOS-TES）。结果表明,PCMOS-TES具有良好的壳-核结构,壳体厚度在230～300 nm之间,并且在搅拌速率为400 r/min,TEOS剂量为20 ml时,潜热值240.2 J·g^-1,热损失为0.2 J·g^-1,失重温度提升35℃。通过原位聚合法,在PCMOS-TES的基础上,包覆改性二氧化硅球为第二层壳体,制备出了双层壳体相变储热微胶囊（phase change microcapsule with double shell for thermal energy storage,PCMDS-TES）。结果表明,PCMDS-TES能够保持完整的球形结构,并且在弱酸pH=2,芯壳质量比为2:1时,失重温度提升47℃,导热系数提升129.20%。