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银具有良好的导电、导热、焊接、波导接收及抗菌性能,因此在电子封装及医疗器械领域应用广泛。为降低氰化镀银工艺对环境的危害,本文对一种酸性的光亮无氰电镀银工艺展开了研究。运用现代化的大型分析仪器对商品镀液进行剖析,获得了商品镀液中的关键组分,包括甲烷磺酸银、甲烷磺酸、磷酸氢二钠、异丙醇、2,4二羟基苯甲酸等物质,并分别对其进行了定量分析。然后用电化学方法验证检测结果的准确性,证明检测结果基本正确,最重要的是获得了一套适用于一般镀液的分析流程。检测过程中光亮剂缺失,导致镀层表面光亮性很差。故在检测结果基础上添加金属表面吸附剂逐步筛选,通过赫尔槽实验初步确定了植酸、HEDP和三聚磷酸钠三个潜在的添加剂。然后分别测试了以上三种添加剂对镀液性能和镀层性能的影响。实验结果表明,上述添加剂通过在阴极表面吸附对晶面取向有较大影响,不同程度上增大了阴极极化,使晶粒细化、硬度上升、内应力增加、光亮性明显改善。为了拓宽工作电流密度区间找到最优的添加剂组合,在pH=1.0、温度45℃、转速200rpm、电流密度2.0 A/dm~2条件下,通过赫尔槽实验对植酸、HEDP和三聚磷酸钠三种光亮剂进行两两复配,发现HEDP溶液添加量为300mg/L、50%的植酸溶液浓度为0.75ml/L时光亮区间最大,且镀层表面最为平整细致。故自研强酸性无氰光亮镀银的最终配方为:甲烷磺酸银80.00 g/L、甲烷磺酸61.00 g/L、磷酸氢二钠13.50 g/L、异丙醇50.00 ml/L、2,4二羟基苯甲酸3.00 g/L、聚乙二醇单甲醚600 200 mg/L、烯丙基聚乙二醇2000 20 mg/L、植酸0.75 ml/L、HEDP 300 mg/L。对研究工艺的镀液性能和镀层性能做了相关测试,结果表明研究的镀液各项性能接近商品镀液。镀液稳定不易挥发可长期保存,镀层结合力及内应力满足要求,镀层硬度达到140 HV左右,电流密度为2 A/dm~2时的镀速为1.835μm/min,且阴阳极电流效率均在90%以上,可以满足一定的应用要求。