键合技术正逐渐成为集成电路中主要的工艺方法之一,在微电子学中的应用也日益普遍。晶圆键合机的基本原理是对需要键合的材料施加一系列的外部条件,比如压力、温度、环境、电压,不同的外部条件可以用来进行不同材料和结构的键合。键合品质的好坏与键合的成功率都与控制系统密切相关。因此,对键合机控制系统的研究是十分重要的。本课题根据键合工艺的要求,设计了晶圆键合机的控制方案。我们所设计的键合机控制系统包括顺序控制系统、过程控制系统、运动控制系统以及监控系统。涉及到通信技术、人机界面技术、计算机技术、测控技术。晶圆键合机分为充气系统,真空系统,高压系统,加热系统,晶圆传送系统五个子系统,这五个子系统可为键合提供压力、环境、电压和温度等外部条件。控制部分采用了PC-BASED的DA&C系统来进行对晶圆键合机各个系统的协调控制。工控机可以提供串口通讯功能来与一些设备进行串口通信,从而实现对设备控制的目的,数据采集卡PCI-6229可对一些模拟量和数字量进行采集和输出。我们还通过LabVIEW软件开发平台开发出了界面友好的人机界面,人机界面软件具有键合机状态和数据的显示,用户的管理,配方的编辑和执行,历史数据的存储等功能。经过实践验证,采用PC-BASED的DA&C系统能够对各个子系统实现协调控制,晶圆键合机运行稳定,能够达到设计要求。