【摘 要】
：
第一部分是针对铜布线工艺中钽阻挡层失效问题的研究.研究发现钽薄膜制备过程中,硅衬底表面清洁度对钽膜阻挡效果有很大的影响,适当的硅衬底表面清洁处理控制着钽膜的质量,是
论文部分内容阅读
第一部分是针对铜布线工艺中钽阻挡层失效问题的研究.研究发现钽薄膜制备过程中,硅衬底表面清洁度对钽膜阻挡效果有很大的影响,适当的硅衬底表面清洁处理控制着钽膜的质量,是得到良好阻挡效果的必要条件;其次是对以不同淀积速率制备的钽薄膜的阻挡性能进行比较,结合钽薄膜的微观结构差异,提出钽薄膜失效的机理.第二部分是针对CSP（Chip Scale Pakage）封装（vfBGA）内部芯片断裂问题的研究.首先利用有限元分析软件ANSYS建立了一个三维模型,通过模型评估验证了模型的可靠性,并得到实验方法无法测量的芯片所能承受的最大应力大小;随后对改变器件内部芯片的厚度进行模拟,发现相同器件中芯片厚度对器件承受外力的能力影响不大;最后对实际的测试过程进行模拟计算,预测并找到了导致芯片断裂的根本原因,使其公司的vfBGA器件测试失效率从1800DPM左右下降到100DPM以内,完全达到了客户要求.
其他文献
焊锡膏是表面组装技术(SMT)中不可或缺的焊接材料。据统计，电子产品72％的缺陷是由焊锡膏质量缺陷引起的，焊锡膏的性能直接影响焊接质量。研究室一直致力于无铅焊锡膏的研究，经过
引入机械振动的作用在高温熔体中产生强迫对流是用来控制熔体对流的一种有效方法，可以用来抑制熔体中的自然对流。但对于机械振动在熔体中的具体的流动形式还没有确定的结论。
该论文在全面详细论述近年来铝硅复合絮凝剂发展及应用的基础上，对聚合铝硅复合型絮凝剂的制备条件、工艺参数以及各种影响因素进行了大量实验研究。运用多种现代仪器分析手段
本文采用氩气保护制备了Mg-6Gd-4Y-1Zn(wt.％)、Mg-6Gd-2Y-1Zn(wt.％)和Mg-6Gd-4Y-3Zn(wt.％)三种合金。分析了三种合金的铸态组织及相组成;研究了不同热处理工艺（温度、时间及冷却
在二氧化氯使用和分析标准化工作越来越迫切的情况下,该实验室受全国化工标准化二氧化氯工作组所委托,试图找出一种分析方法可以加以推广.该论文对这些方法从原理、仪器、试
该论文首先分别对混凝、臭气化、生物氧化各单项工艺处理造纸废水的去除机理、工程对策及控制参数进行了研究,针对中小型造纸企业的现状提出了一套废水处理的组合工艺,并进行
黑碳气溶胶(BC)是大气气溶胶重要组成部分，对气候变化、空气质量及人体健康具有直接影响。伴随着我国经济的快速增长，碳质能源消费与日俱增，由此也排放了大量的黑碳气溶胶进入环
该研究利用金相组织观察、扫描电镜和透射电镜观察、硬度测量等方法系统地研究了Al-Zn-Cu系中等体积分数合金Al-40Zn(at﹪)和含Cu量为2at.﹪的Al-Zn-Cu三元合金的两种双相组织再
针对建筑工程质量监督管理存在的问题,做了简单的论述,提出了完善监督管理的策略,共享给相关人员参考借鉴.从监督管理实践来说,当前采取的监督管理模式和方法,难以适应建筑领
高熵合金是将5～13种元素制得的合金具有显微结构简化、不倾向生成复杂金属间化合物，甚至会出现非晶相和纳米相的特点，并且具有高强度，高硬度，耐回火软化，耐磨性优良等性能。 本