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目前国内各种电子产品需求飞速增长,每年对集成电路芯片的需求量成几何增长,随着各类电子产品的数码化和大容量化,对芯片的需求还将大幅增长。这使得集成电路芯片的出货量大幅增长,也就需要厂商在相同的时间内提供更多的成品,从而对集成电路的设计、生产和测试提出了更高的要求。本文围绕集成电路测试环节,提出了以封装半成品集成电路为对象的条状并行测试的新方法,此方法以提高测试生产效率以及降低测试成本为目的。通过对条状测试的原理分析,总结条状测试对硬件设备的要求,以及测试软件环境设置的方式,生产环节中的疑难问题解决等,探讨出适合条状并行测试的方法和流程。并且把这种崭新的测试方法导入的测试量产当中,本次课题涉及的主要研究内容包括：1、封装半成品集成电路条状并行测试条件的研究制定：通过对整个条状并行测试过程的研究,特别是条状并行测试方式与传统单颗测试方式在生产效率上的分析比较,制定最适合条状并行测试的条件。2、封装半成品集成电路条状并行测试测试流程制定：通过对2种不同类型的封装类型,小外形集成电路封装(SOP)与方形扁平无引脚封装(QFN)制定出不同封装类型所需的条状测试的封装测试流程,创新性的提出了在小外形集成电路(SOP)封装类型中增加引脚分离制程(Trim)与方形扁平无引脚(QFN)封装类型中增加半切割制程(Half-cut)的新方法。3、封装半成品集成电路条状并行测试环境搭建和测试方法实施：结合实际生产环境,搭建相应的软硬件测试环境,并基于此提出条状并行测试的方式方法。4、封装半成品集成电路条状并行测试结果分析：提出测试结果判断方法、最终的成品筛选,识别方式等,针对每一制程,指定实验方法,确定可行性,形成完整方案并应用于实际生产中针对封装半成品集成电路的条状并行测试的新方法,突破了传统意义上的封装结束后再进行成品测试的模式,创新性的提出了半成品集成电路的测试模式,在封装的塑封制程完成之后,不是进行印字与切割而是进行引脚分离(Trim),进而可以实现产品在框架上进行电性测试。突破了传统成品测试必须进行单颗测试的模,实现了真正意义上的大规模测试,极大的提高了产品生产在规模化过程中的测试效率,可满足芯片短时间面市及大供货量的要求。