高频技术随着通讯技术的发展而得到广泛的应用。由此电子产品的集成化、微型化、多功能化和多维化也成为了当今的主流发展趋势。研究合适的高频介质材料，并采用低温共烧陶瓷技术，对元器件进行多层结构设计很好地顺应了这一趋势而实践中被广泛采用。其中最为关键的问题之一是陶瓷基板收缩率的控制问题，它与多层陶瓷器件和陶瓷封装基板的最终质量有着直接地关系。本文首先根据课题组已有的研究成果，在不改变浆料配方的前提下，通过改变堇青石粉体的重量，相对地改变了流延浆料中各个成分的比重，研究了粉体的粒径和配比对流延成型后所获得的堇青石陶瓷坯片的烧结收缩性能的影响。结果表明：D(0.5)为4.033μm的堇青石陶瓷粉体适于流延。随着堇青石含量增加，烧结后坯片的致密度提高，收缩率降低。在一定程度内，堇青石粉体含量最高，表面、断面形貌最好，收缩率最低。然后，通过改变浆料中的粘结剂比例，研究了粘结剂浓度对堇青石陶瓷坯片烧结收缩性能的影响。结果表明：5%PVA、6%PVA的试样在1000℃烧结后具有较为理想的形貌。从烧结收缩率上看，最低的收缩率为5%PVA，烧结温度在1000℃时，收缩率仅为26.58%。接下来，以所制备出的堇青石陶瓷坯片为材料，采用冷压法叠层工艺对堇青石陶瓷坯片进行叠层，研究了影响堇青石陶瓷坯片烧结收缩性能的主要因素。结果表明：叠层的压力、保压时间、坯片的层数等是运用冷压法叠层对堇青石陶瓷坯片烧结收缩的主要影响因素，其中保压时间对堇青石陶瓷坯片的叠层影响不大，烧结温度对叠层试样烧结后的致密度会产生影响。当堇青石陶瓷坯片在烧结温度为1000℃时烧结，层数为10层，压力为7MPa时，保压时间为2min时收缩率明显低于其他叠层参数。此时收缩率仅为24.15%。最后，在冷压法叠层工艺的基础上，提出了一种进一步限制叠层样品中堇青石坯片烧结收缩的解决方案：压力辅助烧结法。实验结果表明：在压力辅助烧结中，叠层试样中坯片的收缩率主要受到压块压力的影响。当压片的质量为2.25kg时，在1000℃下进行烧结后，坯片的纵向收缩率仅为4.76%。压力辅助烧结后，样品的表面和断面均比较致密，没有出现气孔和裂纹，也未出现变形翘曲等明显缺陷。