随着集成电路频率的增加和上升沿变化速度的提高以及PCB(Printed Circuit Bo-ard)板密度的增加,信号完整性问题已成为高速PCB设计必须关注的问题之一。元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等因素,都会引起信号完整性问题,导致系统工作不稳定,甚至完全不工作。如何在高速PCB设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已成为当今PCB设计业界的一个热门课题。　　本文介绍了高速PCB设计中出现的信号完整性问题。对信号完整性的定义以及产生信号完整性噪声问题的最主要的四个特定的噪声源,从理论的层面上分析了这四个噪声源产生的原因和相关的解决办法。在介绍了IBIS模型与建模之后,利用Mentor公司的HyperLynx软件对信号完整性问题的反射、串扰等作了相应的仿真。在充分考虑信号完整性的基础上,运用相应的分析方法,借助强有力的EDA工具,使设计出的PCB版图更加符合要求,制出的PCB板性能更稳定可靠、系统工作正常。结合高速PCB设计新方法可以缩短研发周期,降低成本,这也进一步表明信号完整性分析对于高速PCB设计的重要性。　　通过对过孔概念和相关理论的研究,再结合Mentor公司的HyperLynx软件对过孔等效电路的仿真分析,得出过孔在高速电路设计中的影响是不可避免的结论。在过孔必要存在的基础下,只有对过孔和板层参数设置才能更好的解决过孔在电路中的信号完整性问题。运用HyperLynx软件,结合示例进行详细分析,了解HyperLynx软件的仿真模式和分析方法,进一步证明信号完整性问题在高速电路中的产生的效应和影响。